Muntatge electrònic amb inspecció i traçabilitat a cada fase.

Producció per a tercers, de prototips a grans sèries, amb enginyeria pròpia al darrere de cada projecte.

Pas 1 · Pick & Place SMD
  • +100kplaques fabricades fins avui.Gràcies per la confiança
  • 0201 · 0,4 mmpassius més petitspas més fi per a BGA i connectorsAcceptació segons IPC-A-610
  • Traçabilitat totalper component, placa i equip
  • Reciclatge i sostenibilitat40 % d'energia solar pròpia, reciclatge total

Capacitat de fabricació.

El que podem muntar avui a la nostra planta de Barcelona.

Línia de producció SMD de Draco Systems a Barcelona
Mida de panellEl rang de panells que admet la nostra línia SMD, dibuixat a escala.
Mida màxima
400 × 460mm
Mida mínima
80 × 80mm
Velocitat de muntatgeQuants components col·loca la nostra línia SMD en una hora: el que permeten les màquines sobre el paper i el que aconseguim en producció.
Capacitat teòricaEl màxim nominal de les màquines80.000components/h
Capacitat realEl ritme que assolim en producció35.000components/h

De prototips a grans sèries.

Fabriquem al ritme que necessita el teu producte, també quan encara està canviant.

Prototips

Plaques reals per validar el disseny abans d'invertir en sèrie.

Produccions petites

Tirades curtes per llançar un producte o atendre comandes petites.

Presèries

Validem el procés i el producte abans d'escalar.

Grans produccions

Producció repetible per a sèries de més volum.

Terminis orientatius
  • Muntar un prototip1 – 3 setmanesExprés o estàndard. Tria la modalitat segons la urgència del teu projecte
  • Fer un pressupost48 – 72 h

Un recorregut típic d'una placa.

Segons el producte, algunes etapes no s'apliquen i se n'hi afegeixen d'altres. Això és el que podem incloure en el teu projecte.

01

Revisió de documentació

Tot comença per entendre bé el projecte: revisem la documentació abans de comprar o muntar res.

  • Revisió de Gerber, BOM i Pick & Place
  • Comprovació prèvia, abans de llançar compres i muntatge
  • Formats descrits a la Guia client
02

Compres, magatzem intel·ligent i enfornat (Baking)

Aprovisionem els components i els guardem en les condicions adequades fins que arriba el moment de muntar-los.

  • Gestió de compres i d'alternatives si una referència escasseja o desapareix
  • Magatzem intel·ligent amb control de temperatura i humitat
  • Enfornat (Baking) dels components sensibles a la humitat
  • Magatzem i picking de components
03

Muntatge SMD i THT

Col·loquem automàticament els components de superfície i soldem de manera selectiva els d'inserció, sense sotmetre tota la placa a més calor del necessari.

  • Pick & Place SMD amb equips Siplace
  • Soldadura selectiva THT amb equips ERSA
  • De prototips a grans sèries
04

AOI i raigs X

Revisem cada placa durant el procés: el que es veu, amb inspecció òptica, i el que no es veu, amb raigs X.

  • Inspecció òptica AOI 2D/3D, abans de continuar amb el procés
  • Raigs X per a components BGA i soldadures amagades sota el component
  • Detecció de defectes en PCB i components
05

Proves ICT i funcionals

Comprovem que cada placa està ben muntada i que el producte funciona com cal.

  • ICT amb llit d'agulles
  • Test funcional (FCT)
  • Marcatge làser i etiquetatge
06

Vernissat (Coating)
i encapsulat (Potting)

Protecció addicional per a electrònica que ha de treballar en entorns exigents.

  • Vernissat (Coating)
  • Encapsulat (Potting)
Traçabilitat per component i per equip en tot el recorregut.

Quan hi ha una incidència, saber què es va muntar ho canvia tot.

Saber què s'ha muntat no sempre és suficient. També importa quin lot de component es va fer servir, quan, amb quin procés i quins controls va superar.

  • Localitzar ràpidament l'origen d'un problema
  • Identificar els lots implicats
  • Acotar l'impacte d'una incidència
Apareix una incidència en un equip.

Cada placa, inspeccionada.

Inspecció i control integrats en el procés de muntatge.

  • El 100 % de les plaques passen per inspecció AOI 3D
  • Control addicional amb raigs X 3D
  • Perfil de temperatura específic per a cada PCB
Equipament
  • OmronAOI 3D
  • Nordson DAGERaigs X
  • SIPLACEPick & Place SMD
  • SEHOForn de refusió
  • ERSASoldadura selectiva THT

El que envolta el muntatge.

Fabricar bé no és només col·locar components: també és comprar, anticipar-se i adaptar.

  • Gestió de compres

    Ens ocupem de l'aprovisionament de components perquè tu et centris en el producte.

  • Gestió d'alternatives

    Si una referència escasseja o desapareix, proposem alternatives abans que s'aturi la producció.

  • Redisseny

    Adaptem el disseny quan cal per fabricar-lo millor o evitar components problemàtics.

  • Producció

    Informació clara de com avança la teva producció, de la primera unitat a la sèrie.

  • Seguiment

    Anem més enllà i ens anticipem a possibles incidències i obsolescències perquè estiguis sempre preparat.

Necessites fabricar el teu producte electrònic?

Explica'ns què tens (un prototip, un disseny o un producte que ja fabriques) i et proposem com fer-ho.

Explica'ns-ho al nostre formulari